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U8国际-英伟达50 亿美元入股英特尔加强合作开发芯片
2025-11-15
英伟达(NVIDIA)在9月18日公布将向英特尔(Intel)投资50亿美元,成为其重要股东,持股比
了解详情 +
U8国际-微软在威斯康星州投资73亿美元建设AI数据中心
2025-11-15
微软在2025年9月18日公布将于美国威斯康星州芒特普莱森特设置装备摆设第二个数据中央,投资额高达4
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U8国际-华为披露多款昇腾芯片时间表
2025-11-13
9月18日,华为轮值董事长徐直军于华为全联接年夜会2025上暗示,算力已往是,将来也将继承是人工智能
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U8国际-盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备
2025-11-13
盛美半导体装备(上海)株式会社在2025年9月18日公布,乐成推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影装
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U8国际-台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料
2025-11-13
全世界半导体财产迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热治理正逐渐成为影响芯片设
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U8国际-华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
2025-11-13
继出资20亿设立全资子公司南京华天进步前辈封装有限公司后,近日,海内半导体封测年夜厂华天科技再脱手,
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U8国际-揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能,加码岐阜新厂
2025-11-13
于全世界人工智能热潮鞭策下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)公布规划扩展集成电路封装基板(IC
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U8国际-奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元
2025-11-12
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司在2025年9月17日正式建立,法定代表报酬许志伟,注册本钱高
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U8国际-地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片
2025-11-12
据IT之家9月19日报导,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)规划在2026
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U8国际-立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产
2025-11-12
立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露,公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产,并运用在
了解详情 +
U8国际-捷捷微电推出模块化PC电源框架 适配Intel® 800系列芯片组
2025-11-12
捷捷微电在2025年9月19日于互动平台公然其全新模块化PC电源框架设计,专为Intel®
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U8国际-消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证
2025-11-12
韩国半导体业内子士吐露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质
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